| 晶合集成 |
华勤技术(03296)斥资约1.89亿港元收购合共625.98万股晶合集成H股 |
2026-07-17 |
| 晶合集成 |
华勤技术：华勤通讯斥1.39亿港元增持晶合集成440.97万股H股 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
华勤技术(03296)：收购合共440.97万股晶合集成H股 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
54号文后，区县出资新模式来了 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股上市次日破发，去年扣非净利不及A股上市前的10% |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)从信诚证券转出256.39万股|港E声 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌3.22%，成交额18.71亿元，今日主力净流入-1252.40万 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
港股异动 | 晶合集成(02249)早盘涨超6% 公司为大陆第三大晶圆代工企业 深度受益于显示产业转移 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月15日获融资买入2.67亿元，融资余额14.26亿元占流通市值比例1.41%，超过近一年70%分位水平 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)转仓市值总计3.51亿港元 占比5.50% 从香港上海汇丰银行转出455.27万股 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
■车界大事件扫描 |
2026-07-16 |
| 晶合集成 |
晶合集成：目前公司订单充足，产能利用率持续维持高位水平 |
2026-07-15 |
| 晶合集成 |
美股第二财报季开启，阿斯麦和台积电财报将于本周披露 |
2026-07-15 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)转仓市值总计4.79亿港元 占比7.39% 从信诚证券转出256.39万股 |
2026-07-15 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨0.41%，成交额24.59亿元，后市是否有机会？ |
2026-07-14 |
| 晶合集成 |
一座晶圆厂与一座城的造芯路，合肥产业棋局中的那枚 “棋眼” |
2026-07-14 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月13日获融资买入2.79亿元，融资余额15.24亿元占流通市值比例1.49%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-14 |
| 晶合集成 |
港股IPO周报 | 鼎龙股份、视源股份、铂科新材等企业递表，15 家新股上市，创 2026 年单周上市数量纪录 |
2026-07-13 |
| 晶合集成 |
年内港股上市新股总数破百 信息技术行业公司较多 |
2026-07-13 |
| 晶合集成 |
长鑫之后，合肥风投再出手：这次的主角是聆思 |
2026-07-13 |
| 晶合集成 |
华勤技术约5641万港元收购162.82万股晶合集成H股 |
2026-07-13 |
| 晶合集成 |
年内港股上市新股总数破百 |
2026-07-13 |
| 晶合集成 |
LP周报丨合肥“基金丛林”再落一子 |
2026-07-11 |
| 晶合集成 |
晶合集成香港挂牌！A+H再添大陆晶圆代工巨头 |
2026-07-11 |
| 晶合集成 |
1200亿晶合集成登陆港交所，华勤技术坐享资本盛宴 |
2026-07-11 |
| 晶合集成 |
单周15家创年内记录！港股IPO冷热交织，上市首日1只翻倍10只盘中破发 |
2026-07-11 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月10日获融资买入7.16亿元，融资余额16.41亿元占流通市值比例1.51%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-11 |
| 晶合集成 |
合肥晶合集成电路股份有限公司关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告 |
2026-07-11 |
| 晶合集成 |
晶合集成在香港上市 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
本周港股15家上市，独家行业顾问沙利文服务11家 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
市值超700亿港元 晶圆代工再添A+H企业 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
华勤技术：子公司以5641万港元收购晶合集成0.07%股份 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
华勤技术在港交所公告称，在市场上购买晶合集成H股，总代价约为5641万港元。 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
华勤技术(03296)约5641万港元收购162.82万股晶合集成H股 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
华勤技术(03296.HK)增持晶合集成H股至10% 涉资约5641万港元 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
小财米IPO周报 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成全球发售2.16亿股H股，净筹约67.79亿港元 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成：华勤通讯香港有限公司及其一致行动人持股比例降至10% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：H股股票7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成：2.16亿股H股于7月10日在港交所挂牌上市 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
尾盘4%的跌幅来得太突然，科创板的"科技梦"还能继续做吗？ |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
实现“A+H”双重上市，合肥晶合集成登陆港交所 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
港股收评：恒指涨0.6% 科指跌0.21% 医药股活跃 商业航天板块午后冲高 半导体板块跳水 兆易创新跌超21% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
A股收评：创业板指跌4.37%，半导体股走弱，创新药板块强势 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
【IPO追踪】又一家晶圆代工龙头上市！晶合集成（02249.HK）首挂涨逾8% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
半导体板块震荡走弱，华亚智能跌停 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
港股上市！合肥一知名企业，传大消息 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
登陆港股、市值超750亿！晶合集成跻身全球晶圆代工前十，成国内第三家A+H晶圆代工厂 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
港股午评：恒指涨1.86% 科指涨2.69% 科网股、汽车股普涨 创新药概念大涨 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成登陆港交所：全球第九、中国第三晶圆代工企业完成A+H上市 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
半导体板块冲高回落，晶合集成跌超10% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
新股首日 | 晶合集成(02249)首挂上市 早盘高开11.46% 公司为中国大陆第三大晶圆代工企业 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成（Nexchip）香港上市首日开盘涨11.5%。 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
华夏安博仓储物流封闭式基础设施证券投资基金关于二〇二六年上半年主要运营数据的公告 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成(2249)香港公開發售超購344倍 基石認購佔比近五成 擬於7月10日上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股发行价定为每股32.30港元 预计7月10日登陆港交所 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成港股IPO发售定价32.3港元 7月10日挂牌上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249.HK)香港公开发售获344.26倍认购 7月10日上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
新股暗盘 | 晶合集成(02249)暗盘收涨近12% 每手赚380港元 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
【新股IPO】晶合集成(02249)暗盘暂报35.12港元 较招股价高8.73% |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成股票在香港暗盘市场交易中一度上涨14.6%。 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨11.45%，成交额45.01亿元，今日主力净流入1.41亿 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股定价32.3港元，明日港交所上市募资69.8亿 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股公开发行定价32.30港元，明日联交所主板挂牌上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月8日获融资买入3.20亿元，融资余额15.21亿元占流通市值比例1.29%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成(2249.HK)上限32.3港元定价 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股发售价定为32.3港元 预计7月10日上市 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)：发售价厘定为每股H股32.3港元 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：确定H股发行最终价格为每股32.30港元 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：本次H股发行的最终价格为每股32.30港元 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统” |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation” |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月7日 |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌2.24%，成交额28.41亿元，后市是否有机会？ |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月6日获融资买入3.28亿元，融资余额14.05亿元占流通市值比例1.14%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扣环、研磨头及研磨设备” |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成港交所IPO招股 超购已达58.7倍 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
今日35股刷新历史收盘价 半导体、硬科技标的成主力 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月6日 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
锣不够用了！6个IPO集体上市 |
2026-07-05 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月3日获融资买入6.55亿元，融资余额16.21亿元占流通市值比例1.32%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-04 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月3日 |
2026-07-03 |
| 晶合集成 |
【投融资动态】晶合集成基石投资轮融资，融资额4.3亿美元，投资方为集创资本、璞新科技等 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月2日 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌1.39%，成交额51.49亿元，近3日主力净流入5.46亿 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成启动H股全球招股募资65亿港元 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月1日获融资买入7.82亿元，融资余额15.90亿元占流通市值比例1.29%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月1日 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月1日 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
存储、封装、材料多环节大涨，半导体下一个爆发点在哪？ |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
折价超五成！晶合集成(2249.HK)招股中，19家基石兜一半份额 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
集微网:晶合集成7月10日登陆港交所 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
存储涨价7年15倍，先进封装订单排至2027年！半导体下一个爆发点在哪？ |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种防护膜及其制备方法和应用” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET漏电流模拟模型的构建、模拟方法及设备” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制法、器件、掩膜图案的生成方法及掩膜” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试结构及方法” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“静态存储器的最小工作电压的调整方法” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
立讯精密港股上市倒计时，最高募资约240亿港元 |
2026-06-30 |
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