| 晶合集成 |
尾盘4%的跌幅来得太突然，科创板的"科技梦"还能继续做吗？ |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
实现“A+H”双重上市，合肥晶合集成登陆港交所 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
港股收评：恒指涨0.6% 科指跌0.21% 医药股活跃 商业航天板块午后冲高 半导体板块跳水 兆易创新跌超21% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
A股收评：创业板指跌4.37%，半导体股走弱，创新药板块强势 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
【IPO追踪】又一家晶圆代工龙头上市！晶合集成（02249.HK）首挂涨逾8% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
半导体板块震荡走弱，华亚智能跌停 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
港股上市！合肥一知名企业，传大消息 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
登陆港股、市值超750亿！晶合集成跻身全球晶圆代工前十，成国内第三家A+H晶圆代工厂 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
港股午评：恒指涨1.86% 科指涨2.69% 科网股、汽车股普涨 创新药概念大涨 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成登陆港交所：全球第九、中国第三晶圆代工企业完成A+H上市 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
半导体板块冲高回落，晶合集成跌超10% |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
新股首日 | 晶合集成(02249)首挂上市 早盘高开11.46% 公司为中国大陆第三大晶圆代工企业 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成（Nexchip）香港上市首日开盘涨11.5%。 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
华夏安博仓储物流封闭式基础设施证券投资基金关于二〇二六年上半年主要运营数据的公告 |
2026-07-10 |
| 晶合集成 |
晶合集成(2249)香港公開發售超購344倍 基石認購佔比近五成 擬於7月10日上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股发行价定为每股32.30港元 预计7月10日登陆港交所 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成港股IPO发售定价32.3港元 7月10日挂牌上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249.HK)香港公开发售获344.26倍认购 7月10日上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
新股暗盘 | 晶合集成(02249)暗盘收涨近12% 每手赚380港元 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
【新股IPO】晶合集成(02249)暗盘暂报35.12港元 较招股价高8.73% |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成股票在香港暗盘市场交易中一度上涨14.6%。 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨11.45%，成交额45.01亿元，今日主力净流入1.41亿 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股定价32.3港元，明日港交所上市募资69.8亿 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股公开发行定价32.30港元，明日联交所主板挂牌上市 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月8日获融资买入3.20亿元，融资余额15.21亿元占流通市值比例1.29%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-09 |
| 晶合集成 |
晶合集成(2249.HK)上限32.3港元定价 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股发售价定为32.3港元 预计7月10日上市 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)：发售价厘定为每股H股32.3港元 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：确定H股发行最终价格为每股32.30港元 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：本次H股发行的最终价格为每股32.30港元 |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“降低F离子注入在CIS产品上产生白像素的方法及系统” |
2026-07-08 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)：英文公司名称变更为“Nexchip Semiconductor Corporation” |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月7日 |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌2.24%，成交额28.41亿元，后市是否有机会？ |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月6日获融资买入3.28亿元，融资余额14.05亿元占流通市值比例1.14%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得实用新型专利授权：“一种扣环、研磨头及研磨设备” |
2026-07-07 |
| 晶合集成 |
晶合集成港交所IPO招股 超购已达58.7倍 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
今日35股刷新历史收盘价 半导体、硬科技标的成主力 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月6日 |
2026-07-06 |
| 晶合集成 |
锣不够用了！6个IPO集体上市 |
2026-07-05 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月3日获融资买入6.55亿元，融资余额16.21亿元占流通市值比例1.32%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-04 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月3日 |
2026-07-03 |
| 晶合集成 |
【投融资动态】晶合集成基石投资轮融资，融资额4.3亿美元，投资方为集创资本、璞新科技等 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月2日 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌1.39%，成交额51.49亿元，近3日主力净流入5.46亿 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成启动H股全球招股募资65亿港元 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
晶合集成：7月1日获融资买入7.82亿元，融资余额15.90亿元占流通市值比例1.29%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月1日 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 7月1日 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
存储、封装、材料多环节大涨，半导体下一个爆发点在哪？ |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
折价超五成！晶合集成(2249.HK)招股中，19家基石兜一半份额 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
集微网:晶合集成7月10日登陆港交所 |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
存储涨价7年15倍，先进封装订单排至2027年！半导体下一个爆发点在哪？ |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种防护膜及其制备方法和应用” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法、半导体结构和图像传感器” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“MOSFET漏电流模拟模型的构建、模拟方法及设备” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及其制法、器件、掩膜图案的生成方法及掩膜” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试结构及方法” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“静态存储器的最小工作电压的调整方法” |
2026-07-01 |
| 晶合集成 |
立讯精密港股上市倒计时，最高募资约240亿港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
新股孖展统计 | 6月30日 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
机构：AI需求带动 今年一季度晶圆代工2.0市场营收同比增长23% |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成跌0.39%，成交额24.19亿元，今日主力净流入-11.52万 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
【IPO追踪】晶合集成（02249.HK）招股中，为全球第九大晶圆代工企业 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
大陆第三大晶圆代工厂晶合集成H股发售启动，发行定价上限32.30港元，7月10日挂牌港交所 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)今起招股，引入集创、奇瑞、高毅、高瓴、常春藤等20家基石，7月10日香港上市 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：拟发售2.16亿股H股 发行价格不超过32.3港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
2026年首季全球晶圆代工2.0市场营收达860亿美元，台积电增长41% |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成启动H股招股 拟发行2.16亿股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成招股 拟全球发售约2.16亿股H股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股发价格上限32.30港元，6月30日启动发售 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成H股今起招股：最高价32.3港元，7月10日上市 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成于6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249.HK)拟全球发售约2.16亿股H股 预计7月10日上市 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249)6月30日至7月7日招股 拟全球发售2.16亿股H股 引入集创、璞新科技等基石投资者 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月29日获融资买入5.09亿元，融资余额13.86亿元占流通市值比例1.17%，超过近一年60%分位水平 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249.SH)：H股发行价格最高不超过每股32.30港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：拟全球发售2.16亿股H股 发行价格不超过32.3港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：刊发H股招股说明书 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成(02249.HK)6月30日起招股 发售价将为每股30.00-32.30港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：拟全球发售约2.16亿股H股，发售价不超32.30港元 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
晶合集成：在港上市拟发行2.16亿股H股 |
2026-06-30 |
| 晶合集成 |
IPO研究 | 本周5家上会，人工心脏龙头核心医疗待审 |
2026-06-29 |
| 晶合集成 |
晶合集成(688249)：受益于产业转移与涨价红利 多品类驱动迈入成长新周期 |
2026-06-28 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月26日获融资买入4.07亿元，融资余额13.48亿元占流通市值比例1.16%，超过近一年60%分位水平 |
2026-06-27 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法” |
2026-06-27 |
| 晶合集成 |
晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法” |
2026-06-27 |
| 晶合集成 |
芯碁微装上市：大涨104% 市值745亿港元 胜宏与高瓴浮盈超千万美元 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
西安暴增逾八成，中西部外贸何以“爆单”？ |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
芯碁微装在港交所上市 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
今天，6个IPO集体敲钟了 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
芯碁微装正式登陆港交所，大涨75%市值640亿港元，国产光刻设备龙头 |
2026-06-26 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨1.77%，成交额27.98亿元，今日主力净流入-2394.81万 |
2026-06-25 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月24日获融资买入4.31亿元，融资余额连续4天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-06-25 |
| 晶合集成 |
合肥晶合集成电路股份有限公司第二届董事会第三十六次会议决议公告 |
2026-06-25 |
| 晶合集成 |
晶合集成：2025年年度股东会决议公告 |
2026-06-24 |
| 晶合集成 |
晶合集成涨4.89%，成交额34.94亿元，近5日主力净流入-9234.92万 |
2026-06-23 |
| 晶合集成 |
芯片ETF华夏（159995）回调0.38%，晶合集成领涨，大摩称半导体设备商将为最大受益者 |
2026-06-23 |
| 晶合集成 |
晶合集成：6月22日获融资买入3.24亿元，融资余额14.27亿元占流通市值比例1.35%，超过近一年70%分位水平 |
2026-06-23 |
| 晶合集成 |
一周安徽上市公司要闻回顾（06.15-06.21） |
2026-06-22 |
|
|