| 盛合晶微 |
2026年上半年A股IPO盘点：71家公司募资超700亿，零破发与政策革新共振 |
2026-07-02 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：7月1日获融资买入5.24亿元，融资余额28.92亿元占流通市值比例8.93%，低于近一年10%分位水平 |
2026-07-02 |
| 盛合晶微 |
百亿级芯片项目，落地上海临港 |
2026-07-01 |
| 盛合晶微 |
临港两大集成电路项目同日开工，加快打造“东方芯港”产业名片 |
2026-06-30 |
| 盛合晶微 |
临港两个集成电路项目开工 |
2026-06-30 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：6月29日获融资买入4.73亿元，融资余额29.57亿元占流通市值比例8.88%，低于近一年10%分位水平 |
2026-06-30 |
| 盛合晶微 |
总投资100亿元，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工 |
2026-06-30 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：6月26日获融资买入7.51亿元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-06-27 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微半导体有限公司 2025年年度股东会决议公告 |
2026-06-27 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造项目将于6月29日开工 总投资约100亿元 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造项目将于6月29日开工 总投资约100亿元 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微拟向全资子公司增资5.7亿美元 用于置换募投项目自筹资金 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微(688820.SH)：拟向全资子公司盛合晶微江阴增资 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微(688820.SH)：东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目将于6月29日正式开工建设 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目将于6月29日开工 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：拟向全资子公司增资约38.55亿元 |
2026-06-26 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：6月24日获融资买入7.99亿元，融资余额29.24亿元占流通市值比例7.90%，低于近一年10%分位水平 |
2026-06-25 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微做“减法” 研发投入下降成为战略选择 |
2026-06-24 |
| 盛合晶微 |
深度解读华为昇腾AI芯片 |
2026-06-24 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：6月22日获融资买入7.90亿元，融资余额27.82亿元占流通市值比例7.81%，低于近一年10%分位水平 |
2026-06-23 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 |
2026-06-22 |
| 盛合晶微 |
6月22日盛合晶微现1099.23万元大宗交易 |
2026-06-22 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微6月22日现1笔大宗交易 总成交金额1099.23万元 溢价率为-3.00% |
2026-06-22 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微今日大宗交易折价成交5.5万股，成交额1099.23万元 |
2026-06-22 |
| 盛合晶微 |
联讯仪器盘中突破2500元，成A股股价最高的公司 |
2026-06-21 |
| 盛合晶微 |
制度破局启新篇 科创发展添动能 |
2026-06-19 |
| 盛合晶微 |
直击盛合晶微业绩会：先进封装项目推进中，募投产能问题避而不谈 |
2026-06-19 |
| 盛合晶微 |
制度破局启新篇 科创发展添动能 |
2026-06-18 |
| 盛合晶微 |
中金公司：科创板IPO“加速度”背后的耐心资本账 |
2026-06-17 |
| 盛合晶微 |
创投市场回暖，募投退数据全面上涨 |
2026-06-12 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微半导体有限公司 关于新增募集资金专户并签订募集资金三方监管协议的公告 |
2026-06-12 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司持续关注新技术发展趋势和产业化进程 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司高度重视技术研发创新 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司持续开展高质量的资本开支 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司坚持研发创新驱动发展，持续迭代优化工艺水平 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微(688820.SH)：正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微：公司的2.5D技术平台涵盖硅通孔转接板、扇出型重布线层和嵌入式硅桥等各类主流技术方案 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
聊聊近期半导体板块最强主线之一：先进封装 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微半导体有限公司关于召开2026年第一季度业绩说明会的公告 |
2026-06-11 |
| 盛合晶微 |
玻璃基板专家访谈 |
2026-06-10 |
| 盛合晶微 |
集成电路第二城，不想再“隐形” |
2026-06-09 |
| 盛合晶微 |
中航证券：盛合晶微业绩增长进入快车道，已构建全流程先进封测服务能力 |
2026-06-05 |
| 盛合晶微 |
研报掘金丨中航证券：盛合晶微业绩增长进入快车道，已构建全流程先进封测服务能力 |
2026-06-05 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微(688820)：国产先进封装稀缺龙头 铸就算力自主根基 |
2026-06-05 |
| 盛合晶微 |
中航证券：首次覆盖盛合晶微给予买入评级 |
2026-06-04 |
| 盛合晶微 |
每天了解一家投资机构——恒旭资本 |
2026-06-04 |
| 盛合晶微 |
纵观全球股市，A股为何“独树一帜”？ |
2026-06-01 |
| 盛合晶微 |
第十届集微大会在沪圆满收官：共建半导体产业全新生态 |
2026-06-01 |
| 盛合晶微 |
江苏资本市场大变天！总市值再破十万亿，市值前三全部换人，千亿巨头突破20家 |
2026-06-01 |
| 盛合晶微 |
科创、金融、产业三箭齐发 无锡落笔“融沪跃升”新答卷 |
2026-06-01 |
| 盛合晶微 |
第十届集微大会圆满收官：铸芯十年论策在张江，科创逐浪AI启新章 |
2026-05-30 |
| 盛合晶微 |
盛合晶微修订公司章程并完善治理制度 强化合规与内部管控 |
2026-05-29 |
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