| 德邦科技 |
高端电子封装“小巨人”三次加码苏州 |
2026-08-08 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月7日获融资买入6056.60万元，融资余额3.97亿元占流通市值比例4.33%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-08 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨1.62%，成交额2.93亿元，今日主力净流入-1878.90万 |
2026-08-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月5日获融资买入3516.20万元，融资余额3.94亿元占流通市值比例4.61%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨7.25%，成交额2.61亿元，近5日主力净流入2196.33万 |
2026-08-04 |
| 德邦科技 |
德邦科技：8月3日获融资买入2406.44万元，融资余额4.02亿元占流通市值比例5.37%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-04 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月31日获融资买入3087.27万元，融资余额3.99亿元占流通市值比例5.17%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-01 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告 |
2026-08-01 |
| 德邦科技 |
德邦科技：关于实际控制人之一、董事长提议回购公司股份的公告 |
2026-07-31 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技董事长提议回购股份 金额区间1200万至2400万元 |
2026-07-31 |
| 德邦科技 |
德邦科技：董事长提议公司1200万元至2400万元回购股份 |
2026-07-31 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌6.38%，成交额3.00亿元，今日主力净流入-1130.44万 |
2026-07-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月29日获融资买入4911.73万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-07-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌6.53%，成交额2.53亿元，今日主力净流入-861.07万 |
2026-07-28 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月27日获融资买入2496.43万元，融资余额4.05亿元占流通市值比例4.59%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-28 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月24日获融资买入1578.27万元，融资余额4.04亿元占流通市值比例4.74%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-25 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌2.87%，成交额2.66亿元，今日主力净流入612.47万 |
2026-07-23 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月22日获融资买入4053.92万元，融资余额4.07亿元占流通市值比例4.57%，超过近一年60%分位水平 |
2026-07-23 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨10.65%，成交额5.03亿元，近5日主力净流入289.85万 |
2026-07-21 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月20日获融资买入5484.35万元，融资余额4.32亿元占流通市值比例5.23%，超过近一年70%分位水平 |
2026-07-21 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月17日获融资买入3569.71万元，融资余额4.43亿元占流通市值比例5.02%，超过近一年70%分位水平 |
2026-07-18 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：智能终端市场份额稳步提升 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：目前公司固晶系列、导热系列等产品均已批量应用于存储领域 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技：Tim1.5及Tim2已批量出货，Tim1已通过国内某重要封测厂全套验证 |
2026-07-17 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌5.95%，成交额4.56亿元，近3日主力净流入-3642.63万 |
2026-07-16 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月15日获融资买入3265.09万元，融资余额4.73亿元占流通市值比例4.42%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-16 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨0.37%，成交额5.71亿元，近3日主力净流入-1.28亿 |
2026-07-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035)：先进封装相关材料有望持续打开成长空间 |
2026-07-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月13日获融资买入6114.41万元，融资余额5.27亿元占流通市值比例4.63%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-14 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月10日获融资买入1.59亿元，融资余额5.62亿元占流通市值比例4.47%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-11 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035)：先进封装浪潮席卷 材料龙头乘风而上 |
2026-07-09 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月8日获融资买入1.17亿元，融资余额5.70亿元占流通市值比例4.33%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-09 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌0.99%，成交额7.91亿元，今日主力净流入941.51万 |
2026-07-07 |
| 德邦科技 |
国家集成电路基金再抛烟台德邦科技 |
2026-07-07 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月6日获融资买入9372.36万元，融资余额5.39亿元占流通市值比例4.06%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-07 |
| 德邦科技 |
德邦科技7月6日大宗交易成交2633.43万元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金已累计减持3%公司股份 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技：国家集成电路基金减持426.72万股 套现约3.64亿元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家集成电路基金已减持3%股份，套现3.64亿元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：第一大股东国家集成电路基金累计减持3%股份 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家集成电路基金5月14日至7月6日累计减持3%股份 本次减持计划已实施完毕 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技7月6日现1笔大宗交易 总成交金额2633.43万元 溢价率为-0.88% |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技今日大宗交易折价成交28.45万股，成交额2633.43万元 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
V观财报｜德邦科技：适配玻璃基板封装相关产品处送样验证阶段 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段 |
2026-07-06 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月3日获融资买入7391.75万元，融资余额5.48亿元占流通市值比例4.38%，超过近一年80%分位水平 |
2026-07-04 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌1.64%，成交额7.82亿元，今日主力净流入-775.89万 |
2026-07-02 |
| 德邦科技 |
德邦科技：7月1日获融资买入1.20亿元，融资余额5.69亿元占流通市值比例4.26%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 德邦科技 |
德邦科技涨3.20%，成交额7.00亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：6月29日获融资买入1.54亿元，融资余额5.64亿元占流通市值比例4.45%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：6月26日获融资买入1.01亿元，融资余额5.58亿元占流通市值比例4.09%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-27 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动 触及1%刻度的提示性公告 |
2026-06-27 |
| 德邦科技 |
德邦科技6月26日大宗交易成交4058.11万元 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
国家大基金出手！136亿半导体“小巨人” 再遭减持 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司芯片级底部填充胶已在部分客户小批量的应用 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
6月26日德邦科技现1笔大宗交易 机构净买入4058.11万元 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技(688035.SH)：国家集成电路基金6月3日至6月26日减持公司149.35万股 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家大基金6月3日至6月26日减持149.35万股 持股比例降至10.85% |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家集成电路基金6月3 - 26日减持1.05%公司股份 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技6月26日现1笔大宗交易 总成交金额4058.11万元 其中机构买入4058.11万元 溢价率为-0.90% |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技今日大宗交易折价成交42.67万股，成交额4058.11万元 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期 及预留授予部分第一个归属期归属结果公告 |
2026-06-26 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌2.26%，成交额7.93亿元，今日主力净流入-3036.95万 |
2026-06-25 |
| 德邦科技 |
德邦科技：6月24日获融资买入1.14亿元，融资余额连续6天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-06-25 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌5.52%，成交额8.24亿元，近5日主力净流入2470.16万 |
2026-06-23 |
| 德邦科技 |
德邦科技：6月22日获融资买入1.40亿元，融资余额连续4天增加，市场人气旺盛属强势市场 |
2026-06-23 |
| 德邦科技 |
德邦科技跌1.49%，成交额6.97亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-16 |
| 德邦科技 |
德邦科技获得发明专利授权：“一种耐湿热性能好的车载包封胶及其制备方法” |
2026-06-13 |
| 德邦科技 |
6月10日德邦科技现2笔大宗交易 机构净买入815.8万元 |
2026-06-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技6月10日现2笔大宗交易 总成交金额2900.98万元 其中机构买入815.8万元 溢价率为-0.60% |
2026-06-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技今日大宗交易折价成交35.56万股，成交额2900.98万元 |
2026-06-10 |
| 德邦科技 |
德邦科技6月9日大宗交易成交2785.41万元 |
2026-06-09 |
| 德邦科技 |
德邦科技今日大宗交易折价成交35.56万股，成交额2785.41万元 |
2026-06-09 |
| 德邦科技 |
6月3日德邦科技发生1笔大宗交易 成交金额2709.67万元 |
2026-06-03 |
| 德邦科技 |
德邦科技今日大宗交易折价成交35.56万股，成交额2709.67万元 |
2026-06-03 |
| 德邦科技 |
AI算力需求增长72.97%！但A股科技股单日暴跌5%，外资为何看好？ |
2026-06-03 |
| 德邦科技 |
日销百亿的网红基亏损21亿，德邦基金权益“支柱”雷涛隐退 |
2026-06-02 |
| 德邦科技 |
大基金减持密集推进 市场为何“不跌反涨”？ |
2026-06-02 |
| 德邦科技 |
国家大基金出手第一大股东连续减持 北向资金悄然入局德邦科技 |
2026-06-01 |
| 德邦科技 |
国务院放大招，发改委一锤定音，多家半导体公司减持了！ |
2026-05-30 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告 |
2026-05-30 |
| 德邦科技 |
德邦科技：公司液体金属产品目前未在英伟达有出货 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
德邦科技：股东国家集成电路基金持股比例降至11.90% |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
密集调仓，大基金同步减持多家半导体龙头 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
国家大基金密集减持三只半导体龙头 业内称属常规市场化退出 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
大基金减持带崩芯片股，科创50指数跌超4% |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
大基金减持！688126、688035股价重挫 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
大基金今年来持续减持半导体股，套现金额超百亿元 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
国家大基金连续减持德邦科技，持股比例降至11.9%。 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
小K播早报|三星交付首批12层HBM4E样品 大基金减持中芯国际、沪硅产业、德邦科技 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
半导体“国家队”密集套现：一日内三龙头遭减持，影响几何？ |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
烟台德邦科技股份有限公司 关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告 |
2026-05-29 |
| 德邦科技 |
德邦科技：与长鑫、长江存储合作情况及业务进展披露 |
2026-05-22 |
| 德邦科技 |
德邦科技：国家集成电路基金5月减持致持股比例降至12.90% |
2026-05-18 |
| 德邦科技 |
半导体板块震荡拉升 优迅股份20%涨停 |
2026-05-18 |
| 德邦科技 |
德邦科技：导热界面材料目前已经成为公司重要的支柱业务之一 |
2026-05-13 |
| 德邦科技 |
德邦科技：第一季度净利润3441.33万元，同比增长26.78% |
2026-04-24 |
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