| 金禄电子 |
金禄电子跌5.90%，成交额3.89亿元，近3日主力净流入2056.80万 |
2026-07-02 |
| 金禄电子 |
金禄电子：7月1日获融资买入4794.68万元，融资余额2.65亿元占流通市值比例4.16%，超过近一年90%分位水平 |
2026-07-02 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨7.31%，成交额4.06亿元，近5日主力净流入1933.26万 |
2026-06-30 |
| 金禄电子 |
金禄电子：6月29日获融资买入3658.32万元，融资余额2.58亿元占流通市值比例4.45%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-30 |
| 金禄电子 |
金禄电子：董秘回应清远二期HDI产能意向客户产品相关问题 |
2026-06-26 |
| 金禄电子 |
金禄电子：6月25日获融资买入6005.83万元，融资余额2.52亿元占流通市值比例3.95%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-26 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨6.69%，成交额6.52亿元，今日主力净流入-33.15万 |
2026-06-25 |
| 金禄电子 |
金禄电子：6月24日获融资买入4308.42万元，融资余额2.53亿元占流通市值比例4.23%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-25 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者建议引入建滔战略投资，公司将审慎决策 |
2026-06-25 |
| 金禄电子 |
金禄电子：AI-box未量产、验证结论未知，扩建项目意向客户属EMS/ODM行业 |
2026-06-24 |
| 金禄电子 |
金禄电子：湖北生产基地已建设的HDI产能为年48万平米 |
2026-06-24 |
| 金禄电子 |
金禄电子：湖北生产基地已建HDI产能为年48万平米 |
2026-06-24 |
| 金禄电子 |
金禄电子跌5.48%，成交额3.12亿元，近3日主力净流入-5700.08万 |
2026-06-23 |
| 金禄电子 |
金禄电子：6月22日获融资买入3802.84万元，融资余额2.63亿元占流通市值比例4.30%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-23 |
| 金禄电子 |
金禄电子：项目产线适配AI和算力产品，具备高阶HDI板和高多层板的生产能力 |
2026-06-17 |
| 金禄电子 |
金禄电子：该项目产线适配AI和算力产品 |
2026-06-17 |
| 金禄电子 |
金禄电子：清远二期冲刺投产，意向订单落实待察 |
2026-06-17 |
| 金禄电子 |
金禄电子：需投资者发持股证明至邮箱核实身份后邮件回复 |
2026-06-17 |
| 金禄电子 |
金禄电子：截至6月11日两股东暂不涉及减持达1%披露情形 |
2026-06-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司重视人才梯队建设和员工培养 |
2026-06-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司未生产覆铜板 |
2026-06-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司未生产覆铜板，感谢投资者关注支持 |
2026-06-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子：清远扩建项目部分产线今年计划投产，实际产量待披露 |
2026-06-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子：员工数量大幅增加，系根据战略规划合理配置 |
2026-06-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子高端线路板扩建项目全力冲刺投产 |
2026-06-13 |
| 金禄电子 |
股票代码：301282 股票简称：金禄电子 公告编号：2026-034 |
2026-06-12 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：目前在手订单充足，产线整体上高负荷运转 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子回应股价异动：订单充足产线高负荷，股东近日未减持 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：在手订单充足，客户端产品调价工作开展符合预期 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子回应多方面关注 表示公司目前一切正常 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：在手订单充足产线高负荷运转 产品调价已对公司盈利能力的修复产生实质性影响 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司经营正常，在手订单足，提醒关注板块波动风险 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
公司是否生产电子布？金禄电子回复 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司未生产电子布 |
2026-06-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：在智能驾驶领域，公司PCB可应用于激光雷达、毫米波雷达等部件 |
2026-06-10 |
| 金禄电子 |
6月10日金禄电子（301282）龙虎榜数据：机构净买入205.59万元 |
2026-06-10 |
| 金禄电子 |
金禄电子推出新一轮限制性股票激励计划 |
2026-06-10 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB用于智能驾驶多部件，已向多家企业供货 |
2026-06-10 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司 第三届董事会第六次会议决议公告 |
2026-06-10 |
| 金禄电子 |
金禄电子：第三届董事会第六次会议决议公告 |
2026-06-09 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻等工艺能力 |
2026-06-09 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司特种PCB具备铜浆烧结、埋容埋阻、混压、多次压合及背钻等工艺能力 |
2026-06-09 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司 关于全资子公司为公司提供担保的公告 |
2026-06-09 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司及子公司无逾期对外担保 |
2026-06-08 |
| 金禄电子 |
金禄电子：全资子公司为母公司提供不超1.1亿元担保 |
2026-06-08 |
| 金禄电子 |
金禄电子Wind ESG评级由BB上调至BBB，综合得分6.22 |
2026-06-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：下属特种PCB子公司PCB产品应用于卫星及地面收发终端的相控阵天线、航天电源、时频装备和系统、传感器等 |
2026-05-29 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品在商业航天应用及合作情况，收入占比极低 |
2026-05-29 |
| 金禄电子 |
金禄电子：部分PCB产品应用于AI领域，目前业务占比低 |
2026-05-26 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司目前生产经营情况正常 |
2026-05-20 |
| 金禄电子 |
金禄电子：回应股价不涨疑问，称生产经营正常并推进优化升级 |
2026-05-20 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司PCB产品有应用于物理AI 相关领域收入占比较低 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品有应用于物理AI 相关领域收入占比较低 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：目前暂未批量出货人形机器人PCB产品 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品用于物理AI，目前相关收入占比低未重大影响业绩 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：汽车AI-BOX专用PCB对应的AI应用属物理AI |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：暂未批量出货人形机器人PCB，将推进相关部件开发 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司将从持续聚焦主业、提升经营质量等方面采取举措促进投资价值合理反映公司质量 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：加大力度开展客户端的产品调价工作 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：回应股东减持及稳定股价相关举措 |
2026-05-19 |
| 金禄电子 |
投资者提问：公司是否存在过于依赖宁德时代，而脱离了ai方向的pcb业务浪潮... |
2026-05-19 |
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