| 金禄电子 |
金禄电子跌0.03%，成交额6.47亿元，今日主力净流入4067.68万 |
2026-09-01 |
| 金禄电子 |
金禄电子：加快高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向聚力突破 |
2026-09-01 |
| 金禄电子 |
金禄电子：正聚力突破高阶HDI等方向相关技术 |
2026-09-01 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月31日获融资买入5750.37万元，融资余额2.03亿元占流通市值比例2.63%，超过近一年60%分位水平 |
2026-09-01 |
| 金禄电子 |
金禄电子：不存在股东在半年报敏感期违规减持情形 |
2026-08-31 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司2026年第一次临时股东会会议决议公告 |
2026-08-31 |
| 金禄电子 |
金禄电子：应用于人形机器人一体化关节模组的PCB营收占比较低 |
2026-08-29 |
| 金禄电子 |
金禄电子：人形机器人关节模组PCB已从试制转为量产 |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
公司问答丨金禄电子：公司PCB可应用于服务器和数据中心冷却设备 |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
金禄电子：上半年承接的订单金额同比增长101.14% |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司PCB可用于服务器和数据中心冷却设备 |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
金禄电子：二季度起与主要客户达成产品调价共识 |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月27日获融资买入5911.83万元，融资余额2.21亿元占流通市值比例3.01%，超过近一年60%分位水平 |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司关于召开2026年第一次临时股东会会议的提示性公告 |
2026-08-28 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨3.30%，成交额7.06亿元，近3日主力净流入4813.15万 |
2026-08-27 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月26日获融资买入4505.84万元，融资余额2.28亿元占流通市值比例3.21%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-27 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司 关于股东减持股份计划期限届满暨实施完毕的公告 |
2026-08-27 |
| 金禄电子 |
金禄电子高端线路板扩建项目冲刺设备调试 |
2026-08-27 |
| 金禄电子 |
金禄电子股东麦睿明、叶劲忠减持完毕，合计减持945.86万股 |
2026-08-26 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨1.55%，成交额6.23亿元，近5日主力净流入-2.29亿 |
2026-08-25 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月24日获融资买入6703.95万元，融资余额2.23亿元占流通市值比例3.15%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-25 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月20日获融资买入7431.49万元，融资余额2.29亿元占流通市值比例2.95%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-21 |
| 金禄电子 |
金禄电子跌2.52%，成交额10.00亿元，近3日主力净流入-4.39亿 |
2026-08-20 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月19日获融资买入1.26亿元，融资余额2.53亿元占流通市值比例3.19%，超过近一年80%分位水平 |
2026-08-20 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：应用于AI服务器二次电源领域的16层2阶HDI厚铜电路板已试制成功并交客户验证 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：部分算力相关PCB产品已量产并供应海外厂商 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：PCB产品可用于商业航天和人形机器人 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司PCB产品可用于商业航天和人形机器人领域，但非主要应用领域 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司PCB产品可用于相关非主要应用领域 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月18日召开业绩说明会，投资者参与 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司 股票交易异常波动公告 |
2026-08-19 |
| 金禄电子 |
金禄电子股东减持100万股 股价两日涨幅偏离超30% |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子：股票交易异常波动公告 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：公司产品印制电路板目前主要应用在汽车电子领域 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：广东清远生产基地PCB 扩建项目首条适配AI 和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：公司在算力基础设施、人形机器人等新兴产业应用领域积极推进产品研发和市场拓展工作，但尚处于起步阶段 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子：股票交易异常波动 不存在应披露未披露重大事项 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子：清远基地PCB扩建项目首条适配AI和算力产品的生产线预计将在第三季度内建成并投产 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子：股东权益变动触及1%整数倍 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨11.06%，成交额19.55亿元，近5日主力净流入-1.25亿 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月17日获融资买入6257.84万元，融资余额2.41亿元占流通市值比例3.25%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
PCB产业链半年报亮眼 金禄电子涨超13% |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子科技股份有限公司关于股东 股份变动触及1%整数倍的公告 |
2026-08-18 |
| 金禄电子 |
金禄电子今日大宗交易折价成交127万股，成交额3937万元 |
2026-08-17 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)2026年中报净利润为5563.48万元、较去年同期上涨6.26% |
2026-08-17 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282)：算力电源PCB积极布局 新兴行业持续突破 |
2026-08-16 |
| 金禄电子 |
金禄电子十大流通股东格局生变：林丹丽等新进，顺德元睿等退出，麦睿明等增持 |
2026-08-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：2026年中报净利润为5563.48万元 |
2026-08-15 |
| 金禄电子 |
机构风向标 | 金禄电子(301282)2026年二季度已披露前十大机构持股比例合计下跌1.14个百分点 |
2026-08-15 |
| 金禄电子 |
鹰眼预警：金禄电子营业收入、净利润变动差异大 |
2026-08-15 |
| 金禄电子 |
金禄电子公布半年报 上半年净利增加6.26% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：2026年半年度归属于上市公司股东的净利润同比增长6.26% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：关于聘任2026年度审计机构的公告 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司及子公司无逾期对外担保 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：关于会计政策变更的公告 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子上半年营收13.40亿元同比增43.47%，归母净利润5563.48万元同比增6.26%，毛利率下降0.53个百分点 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子上半年营收13.4亿元 净利润同比增长6.26% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子半年度财报解读：营收增长43.47%背后 经营现金流同比骤降128.45%暴露流动性风险 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)：股东叶劲忠累计已减持1.90%公司股份 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子注册资本变更为2.11亿元 拟修订《公司章程》 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子修订公司章程 注册资本增至2.11亿元并完善治理结构 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：股东叶劲忠减持400万股 占总股本1.9% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子2026年半年度营收13.4亿元，同比增长43.47% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子(301282.SZ)发布上半年业绩，归母净利润5563.48万元，同比增长6.26% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：上半年归母净利润达5563万元 同比增6.3% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：上半年归母净利润5563.48万元，同比增长6.26% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：2026年上半年净利润5563.48万元，同比增长6.26% |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月13日获融资买入6720.01万元，融资余额2.53亿元占流通市值比例4.29%，超过近一年80%分位水平 |
2026-08-14 |
| 金禄电子 |
8月13日金禄电子现1笔大宗交易 机构净买入2594万元 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子8月13日现1笔大宗交易 总成交金额2594万元 其中机构买入2594万元 溢价率为-7.22% |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨5.71%，成交额6.98亿元，今日主力净流入2517.37万 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月12日获融资买入3857.21万元，融资余额2.35亿元占流通市值比例4.22%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子：汽车PCB优势显著，布局高算力，投资者建议成行业龙头 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者提研发建议，董秘表示感谢关注 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者询问清远项目大厂订单，董秘指以公告为准 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者建议拓展海外大厂，争取进入千亿俱乐部 |
2026-08-13 |
| 金禄电子 |
金禄电子今日大宗交易折价成交100万股，成交额2354万元 |
2026-08-12 |
| 金禄电子 |
金禄电子跌0.34%，成交额1.35亿元，近5日主力净流入-2007.97万 |
2026-08-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月10日获融资买入2146.61万元，融资余额2.37亿元占流通市值比例4.71%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-11 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月6日获融资买入1574.13万元，融资余额2.37亿元占流通市值比例4.85%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-07 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者建议对接海外巨头，争取跨越百亿市值俱乐部 |
2026-08-07 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者询问高端服务器PCB规划，董秘指关注定期报告 |
2026-08-07 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨1.58%，成交额1.83亿元，近5日主力净流入-2932.98万 |
2026-08-06 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月5日获融资买入1860.72万元，融资余额2.40亿元占流通市值比例5.00%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-06 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者关注高端AI服务器PCB业务，董秘称以公告为准 |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子：高端AI服务器与机器人业务加持，股价破发引披露期待 |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者质疑业绩预告披露时机，董秘称依规行事 |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
投资者提问：公司推行“1+6+N”战略，工控机器人被划入六大核心拓展赛道。... |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
投资者提问：不少同行业上市公司在股价非理性下跌阶段，通过大股东增持、股份回... |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者关注股价背离基本面，董秘提示投资风险 |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者询问PCB产品供给及合作情况，董秘指以公告为准 |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子：基本面好股价下挫，董秘回应市值管理举措 |
2026-08-05 |
| 金禄电子 |
金禄电子涨5.33%，成交额1.43亿元，后市是否有机会？ |
2026-08-04 |
| 金禄电子 |
金禄电子：8月3日获融资买入826.99万元，融资余额2.37亿元占流通市值比例5.38%，超过近一年70%分位水平 |
2026-08-04 |
| 金禄电子 |
金禄电子：公司将于2026年8月15日披露2026年半年度报告 |
2026-07-31 |
| 金禄电子 |
金禄电子：7月30日获融资买入1754.07万元，融资余额2.37亿元占流通市值比例5.39%，超过近一年70%分位水平 |
2026-07-31 |
| 金禄电子 |
金禄电子：将在半年报披露后积极开展相关工作 |
2026-07-31 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者质疑市值管理，董秘称结合实际研究意见 |
2026-07-31 |
| 金禄电子 |
金禄电子：投资者质疑项目真实性，董秘称将结合实际研究意见 |
2026-07-31 |
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