| 股票名称 | 资讯标题 | 资讯日期 | |
| 光华科技 | 光华科技：研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品 | 2026-06-02 | |
| 光华科技 | 光华科技(002741.SZ)：东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可 | 2026-06-02 | |
| 光华科技 | 光华科技：子公司IC封装基板酸铜添加剂等产品实现稳定生产与应用 | 2026-06-02 | |
| 光华科技 | 光华科技：PCB为印制电路板，是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的基板 | 2026-05-27 | |
| 光华科技 | 光华科技：PCB为印制电路板，也叫印刷线路板，是电子设备中用于支撑和连接电子元器件的基板 | 2026-05-27 | |
| 光华科技 | 光华科技：硫化锂正处客户验证阶段，销售定价综合确定 | 2026-05-27 | |
| 光华科技 | 光华科技：董秘介绍PCB在电子设备中的作用及核心功能 | 2026-05-27 | |
| 光华科技 | 光华科技：自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料 | 2026-05-26 | |
| 光华科技 | 光华科技，怎么了 | 2026-05-26 | |
| 光华科技 | 复合铜箔概念走强 光华科技、双星新材双股涨停 | 2026-05-25 | |