| 苏州固锝 |
苏州固锝：媒体报道产品应用情况，董秘指引查阅定期报告 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：回应产品布局情况，目前尚未布局GaN产品 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司目前尚未布局GaN产品，未适配AI机房电源模块 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：晶圆制造主要自用，参股公司未来兼顾内外销 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：银包铜浆料及海外基地业务拓展按计划推进 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司具备适用于800V架构高压产品技术 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：小信号器件扩产5倍，目前订单按计划推进 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：受让东微半导德信芯片股权，项目未投产规划产能4万片/月 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：截至6月18日股东户数为91,345户 |
2026-06-29 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：6月25日获融资买入1.18亿元，融资余额5.68亿元占流通市值比例4.76%，超过近一年90%分位水平 |
2026-06-26 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝涨3.52%，成交额12.47亿元，近5日主力净流入-2410.78万 |
2026-06-25 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：6月24日获融资买入7002.08万元，融资余额5.31亿元占流通市值比例4.61%，超过近一年70%分位水平 |
2026-06-25 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：2025年度分红派息实施公告 |
2026-06-23 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝(002079.SZ)2025年年度权益分派：每10股派利0.17元 |
2026-06-23 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝涨0.29%，成交额8.68亿元，近5日主力净流入-3557.21万 |
2026-06-23 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：6月22日获融资买入8146.65万元，融资余额5.37亿元占流通市值比例4.73%，超过近一年80%分位水平 |
2026-06-23 |
| 苏州固锝 |
快讯：6月15日苏州固锝震荡偏强，主力资金净流出，市盈率达历史高位区间 |
2026-06-16 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝涨5.55%，成交额8.64亿元，后市是否有机会？ |
2026-06-16 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：截至6月10日股东户数为87,869户 |
2026-06-15 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司始终聚焦主业、深耕经营 |
2026-06-12 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：目前公司以半导体与新材料板块双轮驱动 |
2026-06-12 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：半导体与新材料板块双轮驱动 |
2026-06-12 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：关于董事、高级管理人员减持股份的预披露公告 |
2026-06-09 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：董事滕有西拟减持不超6.92万股 |
2026-06-09 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝(002079.SZ)：总经理滕有西拟减持不超过6.92万股 |
2026-06-09 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：车规级半导体放量，光伏银浆全球第三 |
2026-06-08 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：子公司晶银新材银浆价格受银点影响有浮动 |
2026-06-08 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：半导体产能饱和，新材料扩产推进、新厂将投用 |
2026-06-08 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司暂未涉及相关业务，感谢关注 |
2026-06-08 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司暂未涉及相关业务，感谢投资者关注 |
2026-06-08 |
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苏州固锝：2025年年度股东会决议公告 |
2026-06-03 |
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苏州固锝：截至5月29日股东户数为97,504户 |
2026-06-02 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：去年净利增长成色不足，两大业务集体缩水，产能消化能力存疑 |
2026-05-28 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力 |
2026-05-27 |
| 苏州固锝 |
截至5月20日，苏州固锝股东人数环比下降17.08% |
2026-05-27 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：2026年第一季度净利润同比增长134.2% |
2026-05-27 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：公司目前没有CoWoS等封装类型 |
2026-05-27 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：截止5月20日公司股东户数为91,980户 |
2026-05-27 |
| 苏州固锝 |
华为正式对外阐释半导体领域的\"韬（τ）定律\" 先进封装概念延续强势 华天科技3连板 |
2026-05-27 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：太阳能电子浆料及小信号产品封装与测试项目均延期 |
2026-05-22 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的公告 |
2026-05-22 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝(002079.SZ)：拟使用募集资金对全资子公司增资、提供借款或增资与提供借款相结合的方式以实施募投项目 |
2026-05-22 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝拟以自有资金及票据支付8.87亿元募投项目款项 后续将等额置换 |
2026-05-22 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：目前公司批量销售碳化硅产品 |
2026-05-18 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：目前公司批量销售碳化硅产品，在光储和消费类应用领域逐步增加市场份额 |
2026-05-18 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：批量销售碳化硅产品，在光储和消费类领域增份额 |
2026-05-18 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：5月8日召开业绩说明会，投资者参与 |
2026-05-08 |
| 苏州固锝 |
广发证券保荐承销苏州固锝定向增发项目圆满落地 |
2026-05-08 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：子公司苏州晶银是低温银浆国内首创者，也是海外低温银浆主要供应商 |
2026-05-07 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：近三年累计研发投入超4亿元 |
2026-05-07 |
| 苏州固锝 |
苏州固锝：截止2026年4月30日，公司股东户数为110,920户 |
2026-05-07 |
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